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知识普及PCB设计中通过与垫什么区别

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Post time 2019-5-29 13:43:05 | Show all posts |Read mode
PCB设计文件通过与垫什么区别

通过称过孔,有通孔,盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。
通过孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)

垫称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。
垫孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08毫米。

通过主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽
空间受限缩小减少孔径,来满足生产.Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
通过表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而垫不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,衬垫的孔径则必须要足够大到能
穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,垫表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08毫米或大或小
会导致安装不牢固。
更多信息信息可登录http://www.sz-jlc.com/wa查询
(以上内容整理自嘉立创,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除。)
电话:18681568423,Q800058154


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 Author| Post time 2019-8-21 14:11:11 | Show all posts
设计者只有更好的了解工艺,才会设计出好的新产品
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